Anwendung von Full-Wave 3D-Feldlöser zur Vorhersage des EMI-Verhaltens in SFP-Käfigen
In diesem Artikel wird eine Untersuchung der Verwendung von Modellierungstechniken zur Vorhersage und Verbesserung der Abschirmwirksamkeit von rechteckigen, metallischen METALLIC-Käfeln (SFP) für kleine Form-Faktoren (SFP) vorgestellt.
Diese Käfige haben bidirektionale SFP+ -Transceiver-Module, die bei Datenraten bis zu 11,1 Gbit / s funktionieren können. Die für diese Untersuchung verwendeten Simulationswerkzeuge sind Ansoft HFSS TM, ein 3D -EM -Simulator mit voller Welle und CST Microstripes TM.
Laden Sie diesen Whitepaper herunter, um mehr zu erfahren.
Weiterlesen
Mit dem Absenden dieses Formulars stimmen Sie zu TE Connectivity Kontaktaufnahme mit Ihnen marketingbezogene E-Mails oder per Telefon. Sie können sich jederzeit abmelden. TE Connectivity Webseiten u Mitteilungen unterliegen ihrer Datenschutzerklärung.
Indem Sie diese Ressource anfordern, stimmen Sie unseren Nutzungsbedingungen zu. Alle Daten sind geschützt durch unsere Datenschutzerklärung. Bei weiteren Fragen bitte mailen dataprotection@techpublishhub.com
Related Categories: Anschlüsse, Kommunikation, Leistung, Schalter
Weitere Ressourcen von TE Connectivity
Validierung von quasi-analytischen und statis...
Da die heutigen Hochgeschwindigkeits-Backplane- und E/A-Verbindungen mit hoher Dichte weit über 10 Gbit/s über die Geschwindigkeit hinausgehen, e...
Vorteile von gestempelten und gebildeten Tech...
Tyco Electronics hat mithilfe alternativer Fertigungstechnologien Stromverbinder entwickelt und hergestellt, während andere Steckerhersteller weit...
Rechenzentrum
Wir sehen, dass die Konnektivität überall erreicht und weiter erreicht wird, wobei das Internetverkehrsvolumen explodiert und Datenspeicher mit s...
