Verpackung und Integration im Wafermaßstab werden für die neue Generation von kostengünstigen MEMS-Bewegungssensorprodukten zugeschrieben
In diesem Artikel wird ein neuer Ansatz beschrieben, der auf den Markt kommt, der die Barriere für die Schaffung der idealen Bewegungssensoren mit dem Versprechen, den Marktbedarf in Größe, Leistung und Kosten zu erfüllen, durchbricht.
Dieser einzigartige neue Ansatz stammt aus dem patentierten MEMS-Herstellungsprozess mit vertikaler Integration von MEMs mit CMOS-Elektronik, die eine Verpackung im Wafermaßstab erreicht, um eine Generation von Bewegungserfassungsprodukten zu ermöglichen, die die Marktnachfrage decken.
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