Thermalmanagement Designressourcen für Vicor -Chipprodukte
Zwei Schlüsselfaktoren für die Maximierung der Leistungsumwandlerleistung und erfolgreiches Stromausfall sind die thermische Umgebung und das Wärmemanagement. Die Leistungsdichten steigen schneller als die Effizienz des Leistungswandlers. Daher ist eine erhöhte Leistung aus thermischen Managementlösungen erforderlich.
Produkte, die auf der neuen Chipverpackungstechnologie von Vicor basieren, sind sowohl für die elektrische als auch für die thermische Leistung optimiert.
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