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Mangel

Herausgegeben von: ON Semiconductor

Die Nachfrage nach mehr Merkmalen und höhere Leistung aus immer schwierigeren Formfaktoren stellt den Ingenieuren, die Anwendungen wie DC-DC-Konvertierung, Computing, industrielle Motorantriebe und Telekommunikation entwickeln, erhebliche Herausforderungen auf. In vielen Fällen kann beispielsweise die Verbesserung der Fähigkeiten und Funktionen zu größeren Komponenten und folglich die Nachfrage nach mehr Kühlung führen. Die Kühlung von Zwangsluft kann umständlich, unzuverlässig und ineffizient sein. Die passive Kühlung unter Verwendung von Heizkühlverbindungen erhöht das Design und letztendlich das Endprodukt. Thermische Probleme können die Innovation in ihren Spuren effektiv stoppen.

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Lang: ENG
Typ: Whitepaper Länge: 5 Seiten

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